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温湿度传感器内部结构分析

温湿度传感器内部结构分析

日期:2020-05-31 11:58
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摘要:
     温湿度传感器将温度感测、湿度感测、信号变换、A/D转变和加热器等功能集成到一个芯片上,该芯片包括一个电容性聚合体湿度敏感部件和一个用能隙材料制成的温度敏感部件。这两个敏感部件分别将湿度和温度转变成电信号,该电信号首先进入微弱信号放大器进行放大;然后进入一个14位的A/D转变器;*后经过二线串行数字接口输出数字信号。SHT11在出厂前,都会在恒湿或恒温环境巾进行校准,校准系数存储在校准寄存器中。
   温湿度传感器在测量过程中,校准系数会自动校准来自传感器的信号。此外,温湿度传感器内部还集成了一个加热部件,加热部件接通后可以将SHT11的温度升高5℃左右,同时功耗也会有所增加。此功能主要为了比较加热前后的温度和湿度值,可以综合验证两个传感器部件的性能。在高湿(>95%RH)环境中,加热传感器可预防传感器结露,同时缩短响应时间,提高精度。加热后SHT11温度升高、相对湿度降低,较加热前,测量值会略有差异。